本文2985字，約4.3分鐘
作者 |呂鑫燚
來源|直通IPO
(相關(guān)資料圖)
誕生于武漢光谷，這家光芯片廠商要沖擊IPO了。
近日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于武漢云嶺光電股份有限公司，首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。根據(jù)報(bào)告顯示，9月21日，云嶺光電與海通證券簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議。
從成立到進(jìn)入上市輔導(dǎo)，這條路云嶺光電僅僅用了五年。
2018年，主營(yíng)激光設(shè)備和光通信器件的A股上市公司華工科技，開始向產(chǎn)業(yè)鏈上游戰(zhàn)略布局。作為發(fā)起設(shè)立人，華工科技聯(lián)合其他國(guó)際技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)，成立云嶺光電，專注生產(chǎn)2.5G、10G、25G全系列激光器和探測(cè)器光芯片及封裝類產(chǎn)品。
自成立之初，云嶺光電的核心專家，就達(dá)成約定“不靠不買”，專攻自研。成立僅僅一年，云嶺光電就實(shí)現(xiàn)10G光芯片量產(chǎn)，隨后又完成了25G光芯片量產(chǎn)；50G芯片正在給客戶送樣、測(cè)試的成績(jī)。
2021年6月云嶺光電表示“旗下的5G用25G激光器芯片經(jīng)過了國(guó)際通訊巨頭嚴(yán)格的可靠性測(cè)試，是國(guó)內(nèi)唯一一家通過測(cè)試的全國(guó)產(chǎn)化擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)企業(yè)”。根據(jù)2022年數(shù)據(jù)顯示，25G芯片國(guó)內(nèi)5G市場(chǎng)中，云嶺光電預(yù)計(jì)可占到30%份額。
成立僅五年，云嶺光電已經(jīng)成為武漢中高端芯片的主要參與者之一。
當(dāng)云嶺光電不斷沖擊更高端的芯片產(chǎn)品之際，其公司整體也正在抽離華工科技，以更獨(dú)立的姿態(tài)應(yīng)對(duì)即將到來的資本市場(chǎng)。
華工科技“孵化”一個(gè)IPO
云嶺光電的故事始于一家上市公司。
1999年，脫胎于華中科技大學(xué)的華工科技正式成立，以激光設(shè)備和光電器件系列產(chǎn)品為主營(yíng)業(yè)務(wù)。2000年，華工科技登陸A股市場(chǎng)，是首批國(guó)家創(chuàng)新型企業(yè)，被稱作“中國(guó)高校成果產(chǎn)業(yè)化的先行者”。
2005年，華工科技結(jié)緣華為，成為華為的供應(yīng)商，彼時(shí)，華工科技僅提供EX9的低端光模塊。在和華為的合作過程中，華工科技不斷提升產(chǎn)品技術(shù)實(shí)力，逐步從低端光模塊供應(yīng)，延伸到更高階的產(chǎn)品。
隨著華工科技首個(gè)5G光模塊訂單，向華為完成交付，并使用在華為發(fā)貨的2.5萬套基站中，華工科技成為了華為公司5G基站建設(shè)的首批供應(yīng)商之一，也出現(xiàn)在華為金牌供應(yīng)商的名單中。時(shí)至今日，華工科技已成為特斯拉、比亞迪、日產(chǎn)、美的等業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)的供應(yīng)商。
逐步在業(yè)內(nèi)站穩(wěn)腳跟之際，華工科技開始向產(chǎn)業(yè)鏈上下游布局，延伸出華工激光、華工正源、華工新高理等子公司。其中為了加速布局光芯片產(chǎn)業(yè)，2018年，華工科技將子公司華工正源部分芯片生產(chǎn)部門與專有技術(shù)，剝離注入云嶺光電，并由華工正源16年在任總經(jīng)理熊文出任董事長(zhǎng)。
此時(shí)，除了華工科技外，其他遠(yuǎn)在海外的相關(guān)專家也回到了武漢。據(jù)云嶺光電總經(jīng)理龍浩表示，在2014年赴美后又回到武漢參與創(chuàng)建云嶺光電。“不知是誰最先發(fā)起了‘集結(jié)號(hào)’，在全球各地的幾位資深專家相約回漢，開創(chuàng)光芯片制造事業(yè)。”龍浩說道。
至此，屬于云嶺光電的故事徐徐展開。
華工科技多年的技術(shù)布局，為云嶺光電的起步奠定了基礎(chǔ)。起初云嶺光電使用華工科技的光芯片F(xiàn)ab平臺(tái)，經(jīng)過幾年的發(fā)展，成為擁有從晶圓材料生長(zhǎng)到全流程制程的光芯片IDM廠商。2019年9月，云嶺光電攜全系列產(chǎn)品參加了第21屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE 2019）。在展會(huì)上，云嶺光電展示了5G時(shí)代中100G光模塊需要的25G光芯片。
在商業(yè)化層面，云嶺光電不僅給華工科技供貨，也在逐步向外探索找到更多客戶。根據(jù)華工科技披露的數(shù)據(jù)顯示，2020年，云嶺光電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.04億元，凈虧損2536萬元，2021年上半年?duì)I收4845萬元，凈虧損280萬元。
雖然起步和成長(zhǎng)過程中，云嶺光電離不開華工科技的支持，但面對(duì)即將到來的資本市場(chǎng)，云嶺光電需要以更獨(dú)立、靈活的姿態(tài)應(yīng)對(duì)。華工科技也意識(shí)到了這一點(diǎn)，著手減持云嶺光電。
2018年云嶺光電成立時(shí)，華工科技子公司華工正源持股25%。2021年，華工科技以不低于1.2億元的掛牌價(jià)格出售了云嶺光電8.2%股權(quán)。
減持并不代表著華工科技“不看好”云嶺光電的發(fā)展，對(duì)于減持一事，華工科技的董秘曾在投資者關(guān)系問答時(shí)表示，云嶺光電是華工科技在光芯片領(lǐng)域的重要布局，轉(zhuǎn)讓其部分股權(quán)，將進(jìn)一步優(yōu)化云嶺光電的股權(quán)結(jié)構(gòu)，引入戰(zhàn)略投資方，有助于云嶺光電提升產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢(shì)，提升云嶺光電的核心競(jìng)爭(zhēng)力和行業(yè)影響力。轉(zhuǎn)讓后云嶺光電部分股權(quán)后仍將作為重要股東與云嶺光電開展深入合作。
成立五年來，云嶺光電共完成4輪融資，背后集結(jié)了極目成長(zhǎng)、蘇高新金控、財(cái)富森林等機(jī)構(gòu)。根據(jù)天眼查信息顯示，目前云嶺光電的控股股東為武漢峰創(chuàng)為源科技，后者的主要合伙人由云嶺光電總經(jīng)理龍浩等人組成。華工科技為第二大股東，持股14.09%、深圳市國(guó)服創(chuàng)新股權(quán)為第三大股東，持股12.11%。
“不靠不買”
瞄準(zhǔn)自研中高端芯片
云嶺光電瞄準(zhǔn)的光芯片，是一個(gè)較為細(xì)分且門檻較高的賽道。
光芯片是光通信上游成本占比最高的核心部件，其性能直接決定了光模塊的傳輸速率。其下游應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋通信、工業(yè)、消費(fèi)、國(guó)防等諸多領(lǐng)域。由此可見，光芯片的市場(chǎng)前景十分性感。根據(jù) LightCounting預(yù)測(cè)，2023年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)4.34%，有望在2027年突破200億美元。
從工藝流程來看，光芯片需要經(jīng)歷芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、晶圓制造等環(huán)節(jié)，由于生產(chǎn)流程繁瑣且難度較高，大多數(shù)廠商多采用 IDM生產(chǎn)模式。
但云嶺光電卻反其道而行之，將生產(chǎn)環(huán)節(jié)掌握在自己手中。
在云嶺光電成立初期，就確定了自研的目標(biāo)，前期投入了大量人力物力，用了近兩年的時(shí)間打磨和完善了全流程的工藝技術(shù)平臺(tái)。龍浩曾表示，光芯片第一步就是外延片制造，其質(zhì)量往往影響光芯片性能，只有少數(shù)國(guó)家的少數(shù)企業(yè)可以商業(yè)化生產(chǎn)。
為了抓住外延片制造這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)，云嶺光電團(tuán)隊(duì)通過上千次研發(fā)試驗(yàn)，讓納米級(jí)材料生長(zhǎng)。并在此技術(shù)上，進(jìn)行光柵制備、光刻、刻蝕、清洗、測(cè)試等。最后經(jīng)過溫度測(cè)試，形成晶圓。這部分制造流程，都是在微觀環(huán)境中完成的，只有不斷摸索制造環(huán)節(jié)，才能熟練掌握核心的制造技術(shù)。
云嶺光電副總經(jīng)理劉立剛表示：“將核心技術(shù)掌握在自己手上，便能自主掌控生產(chǎn)投片，不管是產(chǎn)品的開發(fā)周期，還是生產(chǎn)周期，不至于受制于外部供應(yīng)鏈。”
經(jīng)過多年的摸索，云嶺光電實(shí)現(xiàn)了從激光器芯片設(shè)計(jì)、外延設(shè)計(jì)及材料生長(zhǎng)、晶圓制造、芯片測(cè)試和驗(yàn)證的全流程研發(fā)和生產(chǎn)能力。
2022年云嶺光電已擁有先進(jìn)半導(dǎo)體制造與檢測(cè)設(shè)備300多臺(tái)套，百級(jí)、千級(jí)、萬級(jí)凈化廠房6000平米，可年產(chǎn)光通信芯片7200萬顆。
25G光芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)商業(yè)化。龍浩在2022年表示，25G高速率光芯片每個(gè)月的出貨都在10萬只以上，國(guó)產(chǎn)的基站當(dāng)中占比達(dá)到了差不多50%的份額。
2023年武漢光博會(huì)上，云嶺光電發(fā)布了56G EML芯片。同時(shí)還有光模塊用的TIA電芯片。云嶺光電光芯片已迭代至56G、112G。
始終堅(jiān)定自研，也為云嶺光電帶來正向反饋。云嶺光電董事長(zhǎng)熊文表示，實(shí)現(xiàn)核心材料自己研制后，可將“生長(zhǎng)”時(shí)間控制在一周內(nèi)，相較在國(guó)外購(gòu)買外延片或晶圓要快3個(gè)月，這樣大大縮短產(chǎn)品迭代周期。
將視角放大從行業(yè)來看，雖然光芯片的高門檻，且被海外企業(yè)占領(lǐng)大部分市場(chǎng)，如 II-IV、Lumentum等。但國(guó)內(nèi)仍有一批企業(yè)在默默耕耘，也是云嶺光電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
例如去年年底上市的光芯片廠商源杰科技，根據(jù)招股書顯示，源杰科技10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量，在國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一。還有上市公司光迅科技，在光芯片 方面，公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)10G DFB、EML光芯片的量產(chǎn)和自供。
足以看出能突破高門檻入局的玩家，其實(shí)力都不容小覷。在談及行業(yè)格局時(shí)，龍浩曾表示：中國(guó)的光芯片領(lǐng)域，足夠容納兩三家上市公司。對(duì)于云嶺來說，當(dāng)前的發(fā)展空間還足夠大。何況，當(dāng)前非光通信領(lǐng)域正呈現(xiàn)對(duì)光芯片越來越多的需求，比如激光雷達(dá)，光纖傳感，生物醫(yī)療等等。下一步，通信與非通信的光芯片市場(chǎng)的融合一定會(huì)給光芯片市場(chǎng)帶來新的變化。
隨著光芯片產(chǎn)業(yè)不斷壯大，未來的競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更加激烈，等待云嶺光電的是更嚴(yán)苛的考核。
關(guān)鍵詞：
